Gleitschleifen

Entgratet wird in unserem Hause mit 2 Gleitschleifverfahren je nach Anforderung.

Vibrationsverfahren:
Die Bauteile und Chips werden durch Vibration, unter kontinuierlicher Zugabe eines wässrigen Zusatzmittels (Compound), in Schwingung gebracht.

Fliehkraftverfahren:
Chips und Bauteile befinden sich zusammen mit einem wässrigen Zusatzmittel (Compound) in einem Rotationsbehälter und werden durch Fliehkräfte in eine Umwälzbewegung gebracht.

Durch die entstehende Relativbewegung zwischen Chips und Bauteilen bei beiden Verfahren kommt es an den Kanten im Besonderen, aber auch an der Bauteiloberfläche, zu einem Materialabtrag. Nach dem Gleitschleifen werden Chips und Bauteile vollautomatisch getrennt und die Bauteile werden in warmem Maisschrot getrocknet. Das Oberflächen- und Kantenbild der Bauteile lässt sich durch die richtige Wahl von Bearbeitungszeit, -intensität und Schleifchips je nach Kundenwunsch und Forderung variieren.


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